El Xiaomi 18 Fold llegará en septiembre de 2026 equipado con el chip Xring O3 de 3 nanómetros, marcando un cambio significativo en la estrategia de plegables de Xiaomi al integrar el nuevo dispositivo a la serie insignia Xiaomi 18 en lugar de continuar la línea MIX Fold, según confirmó la compañía a través de imágenes de unidades funcionales.
El nuevo plegable adopta un diseño radicalmente diferente a sus antecesores. Al desplegarse, la pantalla interna alcanza una proporción considerablemente más ancha, cercana a la experiencia de una tableta, con esquinas redondeadas de gran radio y bordes uniformes. La cámara frontal se ubica en una perforación en la esquina superior derecha, permitiendo aprovechar más espacio de visualización.
En el reverso, un módulo horizontal de gran tamaño alberga tres cámaras y un flash LED, representando un cambio visual importante frente a disposiciones anteriores. Xiaomi aún no ha revelado las medidas oficiales del dispositivo, aunque las fotografías sugieren un perfil delgado.
El Xring O3: procesador propio con capacidades de inteligencia artificial
El procesador será el principal diferenciador del Xiaomi 18 Fold. El Xring O3, desarrollado por Xiaomi y fabricado a 3 nanómetros por TSMC, cuenta con una arquitectura de CPU de diez núcleos que alcanza hasta 4,35 GHz. Según datos de Xiaomi, el chip supera los 5,22 millones de puntos en AnTuTu, consolidándose como uno de los procesadores más potentes del mercado.
La GPU G2-Ultra NX de 16 núcleos ofrece un 85 por ciento más de rendimiento gráfico y consume un 64 por ciento menos energía comparado con el Xring O1. El dispositivo incluye soporte para memoria LPDDR6 con ancho de banda de hasta 113,8 GB/s, optimizando la velocidad de transferencia de datos.
Una unidad de procesamiento neuronal (NPU) de 200 TOPS permite ejecutar modelos de inteligencia artificial localmente, sin depender de conexión a servidores remotos. Esta capacidad posiciona al Xiaomi 18 Fold como un dispositivo preparado para tareas de IA avanzadas.
El software juega un papel crucial en esta apuesta. El Xiaomi 18 Fold llegará con HyperOS 4 adaptado específicamente para su pantalla ancha, con cambios en la distribución del escritorio y en cómo las aplicaciones aprovechan el espacio disponible. Esta optimización diferencia la experiencia de otros plegables que utilizan sistemas operativos estándar.
Xiaomi mantiene bajo reserva el precio del Xiaomi 18 Fold. La compañía ha confirmado su llegada en septiembre de 2026 al mercado chino, pero no ha anunciado disponibilidad internacional ni detalles como capacidad de batería, configuración completa de cámaras o peso final. La presentación de septiembre revelará estos datos junto con el posicionamiento de precio frente a otros plegables premium como el Samsung Galaxy Z Fold8.
Con esta estrategia, Xiaomi refuerza su apuesta por la independencia tecnológica al desarrollar su propio procesador insignia, un movimiento que refleja la creciente competencia en el segmento de dispositivos plegables premium y el énfasis en capacidades de inteligencia artificial integradas.
Fuentes
- Enter.co — detalles completos del Xiaomi 18 Fold, especificaciones del Xring O3, diseño y disponibilidad
- Xataka Móvil — características del procesador Xring O3 y rendimiento en benchmarks
- Infobae — especificaciones técnicas del chip Xring O3 con arquitectura de CPU y NPU
- GSMArena — confirmación oficial del lanzamiento en septiembre con Xring O3
- Mundoxiaomi — detalles del diseño y confirmación del CEO sobre la fecha de presentación
- Revista Mercado — especificaciones de pantalla interna y módulo de cámaras
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